SMT贴片厂_贴片加工的无卤工艺

SMT贴片厂的贴片加工中有一种工艺叫无卤工艺，通常是是要求产品的含卤量在一定的ppm以内，甚至是零卤，这项工艺主要和锡膏、溶剂、PCB、元器件等相关。下面SMT贴片加工厂佩特精密给大家简单分享一些无卤工艺的影响。

毫无疑问，清理了卤素的焊膏和助焊剂将对贴片焊接加工过程会导致比较大的潜在性因素影响。焊膏和助焊剂中加入卤素的作用是提供比较强的脱氧能力，增强润湿性，从而增强焊接效果。紧密联系我国目前SMT贴片厂发展正处在SMT贴片无铅过渡的中期，即需要我们选用不一样的润湿性不高的合金（无铅）和含铅焊料的原用合金。

在焊膏中，卤素的清理有可能会对润湿性和PCBA加工焊接导致负面影响。在应用上这将是明显的变化，需要时间更长的温度完成曲线或需要1个比较小面积的焊膏沉积。

如01005的焊接，就需要1个比较大的助焊剂量，而无其余卤素复合材料将更简单导致产生“葡萄球”缺陷。在没有转换的过程中有可能变得比较常见的第2个缺陷是“枕头”(HeadInPillow)缺陷。该缺陷现象产生是在回流发展过程中，BGA器件或PCB板易变形能力导致的。

由于SMT贴片厂的生产加工中BGA或pcb板在弯曲的时候会使焊球与沉积的焊膏分离开来，在SMT贴片加工回流焊过程，焊膏及焊球熔化，但相互之间不接触，在双方的表层上产生氧化层，使得在冷却过程中它们再次接触时，它们不太可能紧密联系在一起，导致焊缝开口看起来像"枕头"。

正由于“葡萄球”和“枕头”焊点完成缺陷，焊膏生产商所面临的挑战是如何使无焊膏的功能与厂家目前的有焊膏一样好。改善SMT贴片加工回流焊的功能并不这么简单了，由于催化剂被改进了，有可能会对焊膏印刷工艺、钢网使用寿命和存储时间导致负面影响所以，在评价无材料时，必须慎重地检验其回流功能和印的效果。

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