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一、功能测试:定义与核心范畴功能测试,作为电子组件验证的核心手段,致力于确保产品在模拟真实使用场景时,各项功能均能稳定、正常地运行。在SMT贴片加工领域,它主要聚焦于对印刷电路板组件的全方位检测,涵盖...
在SMT贴片加工环节,锡膏印刷出现短路是较为常见的问题,相邻焊盘间锡膏相连形成的现象被称作湿式桥接。在回流焊接时,受焊料...
在现代电子制造业蓬勃发展的当下,BGA(Ball Grid Array,球栅阵列)封装技术凭借其高密度、高性能以及高度可...
在电子产品制造领域,PCB(印刷电路板)堪称核心部件,在整体制造流程里发挥着不可替代的关键作用。而在PCB的生产环节中,...
在SMT加工工厂里,物料来料的质量把控可是重中之重,它就像一条无形的纽带,紧密关联着整个生产制造流程的顺畅度以及产品质量...
在电子制造行业,电路板(PCBA)的稳定性和可靠性堪称产品的“生命线”,直接关乎产品的使用寿命和性能发挥。特别是在工业控...
在SMT(表面贴装技术)生产流程里,贴片钢网和治具扮演着至关重要的角色,它们的使用寿命与生产效率和产品质量紧密相连。接下...
在SMT贴片加工过程中,回流焊环节至关重要,而润湿不良是这一环节常见的质量问题。润湿不良,简单来说,就是焊点处的焊锡合金...