敏捷制造、快速交付
佩特服务
专心、专业、专注
完善的质量管理体系,保障了有效快速交付给客户高品质产品
在加工制程的管理上,我们十分严格,无论是锡膏的回温、搅拌,钢网的擦洗,首件的核对,上料的核对,以及IPQC的巡检,到炉后AOI 100%的检测,我们均严格按照ISO9001:2008体系标准执行,并不断改善。通过和客户的配合和努力,我们的直通率能达到98%以上
我们还可根据客户的技术要求,配合进行PCBA的性能测试。
公司可根据客户BOM表和相关的技术文件,针对PCBA的整包(PCBA包工包料),可根据客户要求选择器件品牌,提供从样品确认到批量供货的全方位服务。我们相信,这种整包方式,充分利用了我们的优势,在满足客户生产进度的同时,也简化了客户的物流安排,降低了客户的库存水平,从而有效降低了客户的成本。
通过短时间的测试了解产品使用多少年后的老化情况
高温老化试验是针对高性能电子产品仿真出一种高温、恶劣环境测试的设备,能够明显提高产品稳定性、可靠性。通过此测试程序可检杳出不良品或不良件,能够迅速找出问题、并为解决问题提供有效手段,能够充分提高生产效率和产品品质。
三防漆也叫PCB电子线路板保护油、披覆油、防潮漆、三防涂料、防水胶、绝缘漆、防腐蚀漆、防盐雾漆、防尘漆、保护漆、披覆漆、三防胶等
三防漆是一种特殊配方的涂料,用于保护线路板及其相关设备免受环境的侵蚀。三防漆具有良好的耐高低温性能;其固化后成一层透明保护膜,具有优越的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能。
用我们专业的服务,省去您最烦杂的事务和高额的库存
公司除了具备较强的PCBA整体配套和高精度线路板焊接加工能力外,还建立了组装测试生产线,具备多种电子产品组装测试经验和能力。公司拥有高温老化房,可对整机产品进行高温和常温老化,并可根据产品特性和客户要求制定老化方案。
致力于成为您值得信赖的合作伙伴
在现代电子制造业中,PCBA加工无疑是核心环节,而在这一环节中,焊接更是关键步骤,焊接材料的选择尤为重要。其中,无铅锡膏以其环保特性和高性能,正在逐步替代传统的有铅锡膏。下面广州贴片加工厂佩特精密给大家简单介绍一下无铅锡膏的优缺点。谈到无铅锡膏的优点,我们首先要提及的是其环保性。不含铅成分的无铅锡膏,在焊接过程中不会释放铅烟,这极大地降低了工作场所和环境的铅污染,符合现代社会的环保需求,为打造健康
在SMT贴片的生产加工过程中,元器件移位是一个常见的质量问题。随着科技的进步和消费者对电子产品要求的日益精细,SMT贴片技术因其高精度和高效性而得到广泛应用。然而,即便是在如此先进的生产工艺中,元器件移位的问题仍然时有发生。那么,造成SMT贴片加工中元器件移位的原因究竟有哪些呢?首先,贴片机吸嘴的气压是影响元器件位置的重要因素。如果气压没有及时调整好,压力过小,就可能导致元器件在贴片过程中发生移位
SMT贴片加工,作为电子行业中备受瞩目的精密制造技术,尤其在SMT(表面贴装技术)领域扮演着举足轻重的角色。这一技术不仅关乎电子元器件以极高精度贴装至PCB(印刷电路板)的指定位置,更是电路连接和功能实现的关键所在。谈及SMT贴片加工,其最为人称道的便是其超凡的精准度和卓越的效率。SMT贴片加工专家指出,通过先进的设备和工艺,电子元器件能够准确无误地按照预定的位置和封装方式进行自动化贴装。这不仅显
SMT加工,作为现代电子制造领域的重要技术,尽管应用广泛,但在实际操作中仍然会遭遇一些常见的挑战。本文旨在深入剖析这些挑战,并提出针对性的应对之策,为读者在SMT贴片加工中提供有力的支持。挑战一:贴片位置不精准在SMT贴片加工流程中,贴片位置不精准是一个常见的挑战。焊接过程中,贴片可能会因温度波动、机械振动等因素导致位置偏移,从而影响焊接的精准度。应对之策:1、引入先进的定位技术和设备,确保贴片能
SMT贴片直通率,作为衡量表面贴装技术(SMT)生产过程中贴片元器件正确安装到PCB板并通过质量检验的关键指标,对于生产工艺的稳定性和质量的可靠性至关重要。这一比例直接反映了产品质量的优劣和生产效率的高低。而关于SMT贴片直通率的标准值,它实际上受到一系列复杂因素的共同影响。设备的精度与稳定性是其中的一大因素。SMT生产线中的设备,如贴片机、回流炉、检测设备等,其性能直接决定了贴片的精准度和贴合质
您是否在组装完成后发现某些电路板不再平整?或者,收到的裸板未能完全对齐?这些现象的背后,都涉及到一个术语——PCB翘曲。它描述的是PCB形状的不规则变化,包括弯曲、弯折、扭曲等多种形式。尤其在SMT贴片加工焊接过程中,原本平整的板可能因温度变化而转变为翘曲状态,使得操作变得困难。值得注意的是,原始的PCB形状与其焊接后的形态之间,往往没有直接的关联。在组装或最终应用过程中,PCB和PCBA的翘曲都
在电子制造领域,SMT贴片工艺占据着举足轻重的地位。然而,实际生产过程中,SMT贴片加工的上锡难题时有发生,这无疑对生产效率和产品质量构成了不小的威胁。接下来,广州贴片加工厂佩特精密给大家简单介绍一些出厂价的不上锡的导致原因。首先,焊盘表面的处理状况至关重要。如果焊盘表面存在油污、氧化物或其他杂质,那么焊锡的润湿性和附着力都会受到严重影响。因此,焊盘的前处理步骤,如清洁、除油、微蚀等,必须得到严格
在SMT贴片加工中,元器件的贴装质量堪称重中之重,它直接关系到产品使用的稳定性。究竟哪些因素会影响到贴装质量呢?接下来,我们一起来探讨。首先,元件的准确性是关键。在贴片加工过程中,每个装配位号的元器件都必须严格遵循产品的装配图和明细表要求,无论是类型、型号、标称值还是极性,都不能有任何差错。若元件贴错位置,将直接影响到整个产品的性能和稳定性。其次,贴装位置的精准性也不容忽视。元器件的端头或引脚应与
SMT贴片加工在电子制造领域中发挥着不可或缺的作用,然而在SMT加工厂的实际生产加工中往往会遭遇一些问题。下面广州贴片加工厂佩特精密给大家简单介绍一下常见的SMT贴片加工中出现的问题和对应的解决方法。一、贴片的错位现象在SMT贴片加工中,贴片错位现象屡见不鲜。当贴片与PCB进行焊接时,受温度、振动等多种因素影响,贴片位置可能会发生偏移,导致焊接精度受损。解决方法:1、引入高精度定位工具和设备,确保
SMT加工厂家在电子产品的制造过程中,DIP插件加工无疑是关键的一环。通过精准而高效的DIP插件加工,能够显著增强电子产品的稳定性和可靠性。下面广州贴片加工厂家佩特精密给大家简单介绍一下如何实施DIP插件加工才能确保产品的品质。首先,深入理解DIP插件加工的核心原理是至关重要的。简而言之,DIP插件加工是将插件式元件稳固地焊接至PCB板的过程。这些元件通过插针与PCB板紧密相连,共同构建出电子产品