敏捷制造、快速交付
佩特服务
专心、专业、专注
完善的质量管理体系，保障了有效快速交付给客户高品质产品
在加工制程的管理上，我们十分严格，无论是锡膏的回温、搅拌，钢网的擦洗，首件的核对，上料的核对，以及IPQC的巡检，到炉后AOI 100%的检测，我们均严格按照ISO9001:2008体系标准执行，并不断改善。通过和客户的配合和努力，我们的直通率能达到98%以上
我们还可根据客户的技术要求，配合进行PCBA的性能测试。
公司可根据客户BOM表和相关的技术文件，针对PCBA的整包（PCBA包工包料），可根据客户要求选择器件品牌，提供从样品确认到批量供货的全方位服务。我们相信，这种整包方式，充分利用了我们的优势，在满足客户生产进度的同时，也简化了客户的物流安排，降低了客户的库存水平，从而有效降低了客户的成本。
通过短时间的测试了解产品使用多少年后的老化情况
高温老化试验是针对高性能电子产品仿真出一种高温、恶劣环境测试的设备，能够明显提高产品稳定性、可靠性。通过此测试程序可检杳出不良品或不良件，能够迅速找出问题、并为解决问题提供有效手段，能够充分提高生产效率和产品品质。
三防漆也叫PCB电子线路板保护油、披覆油、防潮漆、三防涂料、防水胶、绝缘漆、防腐蚀漆、防盐雾漆、防尘漆、保护漆、披覆漆、三防胶等
三防漆是一种特殊配方的涂料，用于保护线路板及其相关设备免受环境的侵蚀。三防漆具有良好的耐高低温性能；其固化后成一层透明保护膜，具有优越的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能。
用我们专业的服务，省去您最烦杂的事务和高额的库存
公司除了具备较强的PCBA整体配套和高精度线路板焊接加工能力外，还建立了组装测试生产线，具备多种电子产品组装测试经验和能力。公司拥有高温老化房，可对整机产品进行高温和常温老化，并可根据产品特性和客户要求制定老化方案。
致力于成为您值得信赖的合作伙伴
SMT生产厂家在完成SMT贴片加工的一系列生产流程之后所面临的就是入库准备发货了，但是产品入库并不是简单的放进去就行了，在入库前还有一些规定的检测，通过这些检测的产品才能成功入库。下面广州SMT生产厂家佩特精密电子给大家简单介绍一些入库前的质量检测。1、ICT检测ICT检测也就是在线电性测试，在SMT贴片加工中ICT的主要检测内容是通过测试探针接触PCB layout出来的测试点来检测线路开路、短
贴片加工是电子加工厂中的核心工艺之一，SMT贴片加工的质量会直接关系到电子产品的质量、使用可靠性等各方面参数。贴片加工的直通率一般都是比较高的，佩特精密电子的贴片直通率一般是99%以上，但是再怎么完善的工艺偶尔也会出现加工缺陷问题，短路就是就是其中比较常见的一种。下面广州贴片加工厂佩特精密电子给大家简单介绍一些出现短路的常见原因。一、钢网SMT贴片加工中出现的桥接等现象会导致线路短路，而桥接现象大
回流焊工艺在电子加工厂中是很常见的，随着电子产品的小型化、精密化发展，电路板和元器件的体积也在不断缩小，作为SMT贴片加工的一部分工艺组成，回流焊也随之不断发展。下面广州电子加工厂佩特精密电子给大家简单介绍一下回流焊工艺的特点。简单的来说回流焊工艺就是在回流焊炉中有一个发热装置，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种焊接方式在SMT加工中对
SMT专业贴片打样是一些SMT工厂所推出的业务，主要是面对才开发出来的板子或者是新客户、小批量客户等。SMT快速打样实际上所需要经过的工序和正常SMT贴片加工是相差无几的，只是说会专门设置打样或小批量的专用生产线，不用去和大批量的订单抢生产交期。贴片加工有需要重要的工艺，锡膏印刷就是在生产线中比较靠前的一种，锡膏印刷的质量对于PCBA的整体质量来说也是非常重要的，下面广州贴片加工厂佩特精密电子给大
SMT加工厂家的主要业务一般就是SMT贴片加工，也会附带插件后焊、三防漆、测试、组装、甚至是电子OEM加工的整套工艺，广州佩特精密电子就是这样一家公司。SMT加工对于质量的要求一般都是比较严格的，毕竟良好的加工质量是加工厂能够给到客户的最好的服务，佩特精密电子的贴片直通率99%以上，插件直通率98%以上，在这个基础上还在不断的提升工艺能力，做到精益求精。下面专业SMT加工厂家佩特精密电子给大家简单
广州贴片加工中有时会用到点胶工艺，对于点胶工艺可能很多朋友不是特别的了解，在SMT贴片加工中点胶工艺可能不太起眼，但是在一些板子加工中却是不可或缺的，下面广州贴片加工厂佩特精密电子给大家简单介绍一下点胶工艺的一些信息。１、点胶：点胶的主要目的就是将红胶滴到线路板上需要的位置上，从而固定线路板两面的元器件，进而保障在过炉焊接中元器件不会脱落。在这个过程中电子加工厂所使用的主要设备是点胶机搭配针筒，点
SMT贴片加工的生产过程中有许多种电子元器件和加工原材料的参与，在SMT贴片的这些元器件中，BGA器件的焊接难度和检测难度都是相对较大的。BGA期间也就是球栅阵封装，这种封装方式采用了I/O端子以圆形或柱状焊点的形式按阵列分布在封装下面，从而大大增加了I/O口的装配数量，所以能够很轻易的满足近年来急剧增加的I/O引脚数量和功耗需求。在增加I/O口数量的同时，BGA封装的引脚间距和能够分布的引脚的数
SMT快速打样是大多数贴片加工厂的业务之一，在SMT加工的报价和打样过程中都需要客户提供PCB文件和BOM表，一些才接触电子加工的客户可能手上并没有BOM表，他们的BOM可能在工程师或者采购人员手中，这时候可能就会疑惑，为什么一定要这个文件呢？下面广州SMT工厂佩特精密电子给大家简单介绍一下BOM表的主要用途。SMT快速打样中的BOM实际上是Bill Of Material，也就是物料清单的意思，
电子加工厂对于回流焊工艺的要求也是有高有低的，但是SMT贴片加工对于回流焊的质量要求肯定是较为严格的，高精度的SMT加工使用普通的回流焊工艺已经不能满足相应质量的需要，这时候就需要用到真空回流焊了。真空回流焊在高精度SMT贴片的生产加工中的应用已经广泛存在于欧美地区，下面专业SMT工厂广州佩特精密电子给大家简单介绍一下。真空回流焊也被称为真空/可控气氛共晶炉，它的加热原理是使用红外辐射来完成的，这
贴片加工IC方向是SMT加工中的一种加工缺陷现象，出现这种现象的原因有很多，有可能是SMT工厂在生产加工过程中的加工失误，但是也有可能与物料有关，很多才接触朋友对物料和加工不良有关是不太理解的，下面佩特精密电子给大家简单介绍一下。贴片加工是属于精密型加工，在这个加工过程中偶尔会出现一些加工不良现象，大多数加工不良现象都与操作人员或设备等因素相关，但是也有一部分的加工不良现象与物料有关，比如说防料、
