敏捷制造、快速交付
佩特服务
专心、专业、专注
完善的质量管理体系,保障了有效快速交付给客户高品质产品
在加工制程的管理上,我们十分严格,无论是锡膏的回温、搅拌,钢网的擦洗,首件的核对,上料的核对,以及IPQC的巡检,到炉后AOI 100%的检测,我们均严格按照ISO9001:2008体系标准执行,并不断改善。通过和客户的配合和努力,我们的直通率能达到98%以上
我们还可根据客户的技术要求,配合进行PCBA的性能测试。
公司可根据客户BOM表和相关的技术文件,针对PCBA的整包(PCBA包工包料),可根据客户要求选择器件品牌,提供从样品确认到批量供货的全方位服务。我们相信,这种整包方式,充分利用了我们的优势,在满足客户生产进度的同时,也简化了客户的物流安排,降低了客户的库存水平,从而有效降低了客户的成本。
通过短时间的测试了解产品使用多少年后的老化情况
高温老化试验是针对高性能电子产品仿真出一种高温、恶劣环境测试的设备,能够明显提高产品稳定性、可靠性。通过此测试程序可检杳出不良品或不良件,能够迅速找出问题、并为解决问题提供有效手段,能够充分提高生产效率和产品品质。
三防漆也叫PCB电子线路板保护油、披覆油、防潮漆、三防涂料、防水胶、绝缘漆、防腐蚀漆、防盐雾漆、防尘漆、保护漆、披覆漆、三防胶等
三防漆是一种特殊配方的涂料,用于保护线路板及其相关设备免受环境的侵蚀。三防漆具有良好的耐高低温性能;其固化后成一层透明保护膜,具有优越的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能。
用我们专业的服务,省去您最烦杂的事务和高额的库存
公司除了具备较强的PCBA整体配套和高精度线路板焊接加工能力外,还建立了组装测试生产线,具备多种电子产品组装测试经验和能力。公司拥有高温老化房,可对整机产品进行高温和常温老化,并可根据产品特性和客户要求制定老化方案。
致力于成为您值得信赖的合作伙伴
SMT贴片加工的兴起,带动了焊锡膏这一关键材料的发展。焊锡膏,作为焊锡粉、助焊剂及多种添加剂的精密混合物,其使用与存储均讲究科学方法。广州贴片加工厂佩特精密基于丰富的实践经验,特此分享锡膏应用的几大注意事项,助力提升工艺水平。一、锡膏的妥善存储1、温度与湿度控制:焊锡膏应密封存放于恒温恒湿的冷藏环境中,理想温度为2℃至8℃,避免急冻。此条件下,锡膏可保持6个月的最优性能。温度过高,会加速合金粉末与
在SMT(表面贴装技术)生产领域,物料来料的质量控制是确保生产流程顺畅与产品品质稳定的基石。构建一套高效的质量控制体系,不仅能够预防产品缺陷,提升生产效率,还能降低成本,增强市场竞争力。以下是在广州SMT工厂佩特精密中实施物料来料质量控制的几大关键策略:1、强化供应商管理体系建立严格的供应商筛选与评估机制是基础。这包括审核供应商资质、进行现场考察、评估其质量管理体系等,旨在挑选出高质量、信誉良好的
在电子制造领域,SMT贴片加工技术扮演着举足轻重的角色,而来料加工环节则是保障产品质量与生产效率的重中之重。佩特精密,作为深耕高精密多层PCB制板、元器件代购、SMT贴片、DIP后焊、测试涂覆组装等PCBA全方位服务的专业厂商,对来料加工流程的重要性有着深刻的理解。接下来,我们将细致入微地探讨SMT贴片加工厂的来料加工流程。一、项目沟通与合约签订一切始于深入的项目沟通。在此阶段,客户与加工厂需明确
在SMT贴片加工中,元器件错位是一个频现的挑战,它可能引发电路板功能失效或性能波动。为了有效应对这一问题,我们需深入剖析其成因,并采取针对性的解决方案,下面广州贴片加工厂佩特精密给大家简单介绍一下常见的应对策略。一、错位现象概述SMT贴片加工过程中,元器件未能精确落位于预设焊盘之上,出现偏移或旋转,这便是元器件错位。此类错位会干扰电路连接,甚至导致电气性能异常。二、成因剖析焊膏印刷精度不足:模板错
在当今电子产品制造业的快速发展中,SMT贴片加工厂的重要性日益凸显。随着市场对电子产品品质与性能要求的日益严格,确保高出厂合格率已成为SMT贴片加工厂的核心竞争力所在。下面广州贴片加工厂佩特精密将深入剖析如何采取一系列精细措施,力求实现99.5%的高出厂合格率。精选优质原材料首先,优质的原材料是打造高品质电子产品的基石。正如制作美食需精选上乘食材,SMT贴片加工厂同样深知电子元件质量对产品性能的决
SMT贴片加工,一种前沿的电子组装技术,直接将电子元件焊接于电路板表层,无需引脚插入孔中,凭借其高组装密度、高可靠性及高效率等优势,在计算机、通信、汽车电子、医疗及消费电子等领域占据重要地位。然而,虚焊与假焊作为其加工过程中的常见问题,对产品质量及可靠性构成严重威胁。本文旨在多方面探讨降低这两类焊接缺陷的策略。一、焊膏印刷工艺的优化焊膏印刷是SMT加工的首要环节,其质量直接影响焊接效果。为减少虚焊
在SMT贴片加工生产中,焊锡膏的质量至关重要。优质的焊锡膏应展现出均匀性、一致性和清晰的图形,确保相邻图形间不发生黏连。焊锡膏的图案应与焊盘图案完美匹配,且每单位面积的焊锡膏量应精确控制在约8mg/立方毫米,对于细小间隔部分,其焊锡膏量则需约为0.5mg/立方毫米。理想的焊锡膏应覆盖至少75%的焊盘面积,并保持良好的印刷效果,边缘整齐,无明显塌落,且位移不超过0.2mm。同时,预制构件的保护层垫块
随着SMT(表面贴装技术)的广泛应用,业界对其加工精度的要求日益提升。SMT贴片加工作为组装流程的关键一环,任何焊接瑕疵都可能直接损害产品质量,带来经济损失。以下是对SMT贴片加工中常见焊接问题及预防措施的深入探讨。1. 桥接现象桥接,即焊料错误地将两个或多个相邻焊盘相连,形成导电通路。这通常源于焊料过量、印刷边缘崩裂、基板焊接区尺寸不当或SMD(表面贴装器件)贴装偏移。在电路日益微型化的今天,桥
SMT,全称为表面组装技术(Surface Mounted Technology),是当代电子产品制造的核心工艺之一。它摒弃了传统的插针式组装,采用表面贴装技术,将各类电子元器件精准地贴合到PCB(印刷电路板)上。下面广州贴片加工厂佩特精密给大家简单介绍一下SMT贴片加工的工艺主要步骤及其特性概述:前期筹备:在启动生产前,需精心准备所需的电子元器件与电路板。这些元器件涵盖芯片、电容、电阻、集成电路
在SMT(表面贴装技术)加工领域,物料来料的质量控制是确保生产流程顺畅与产品品质稳定的关键所在。一个健全的来料质量管理体系,不仅能有效预防产品缺陷,还能提升生产效率,压缩成本,进而增强市场竞争力。那么,SMT工厂究竟该如何实施物料来料的质量控制呢?以下是广州贴片加工厂佩特精密的一些实用的策略与实践。一、强化供应商评估与管理构建一套完善的供应商评估与管理机制是基础。这包括了对供应商的资质审核、现场考