SMT加工_质量检测关键

SMT加工的质量检验是确保良品率的关键方法，质量检验也不单单是存在于某1个过程中，而是在整个SMT加工的工作流程中随处可见，如PCB制作、元器件采购、原材料采购、SMT贴片加工、DIP插件后焊、加工工艺、机器设备维护保养检测、生产制造规章制度等各个方面一起着手。下边广州市SMT工厂佩特电子给大家简略介绍一些质量检验。

SMT贴片的检验项目主要分成来料检验、工艺检验及表面组装板检验等，工艺检测中遇到的产品质量问题利用返修还能够得到处理。来料检验、焊膏印刷后，及其焊接前检测中遇到的加工缺陷返修成本相对来说低，对PCBA可靠性的干扰也相对来说小。但是焊后加工缺陷的返修就有所差别了，因为焊后返修需要解焊之后再次焊接，除了需要工时、材料，还很有可能损坏元器件和PCBA。因为有的元器件并不是可逆转的，如需要底端填充的Flipchip，也会有.BGA、CSP维修后需要再次植球，对于埋置技术性、多芯片层叠等产品更加难以修补，因此 焊后返修损害较大需戴防静电手套、PU镀层手套。

可以看出，SMT贴片加工的工艺检验，能够 降低缺陷率和废品率，还能够降低返修/维修成本，除此之外还能够利用缺陷分析从源头上处理品质隐患的形成。

SMT加工的表面组装检验一样十分关键。怎样确保把合格、可靠的产品送至客户手中，是在领域竞争中获得成功的关键环节。检验的项目许多，包含外型检验、元器件部位、型号、极性检验、点焊检验及电性能和可靠性检验等项目。

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