贴片加工厂_SMT贴片助焊剂用量选择

在贴片加工厂的SMT贴片工艺中，助焊剂的用量是需要仔细考量的，不能一味的为了焊接结果而忽略了助焊剂残留的问题。下面广州贴片加工厂佩特精密给大家简单介绍一下SMT贴片助焊剂用量的选择。

大多数贴片加工厂助焊剂系统采用的是滴胶装置。防止引起稳定性风险，选择性焊接所采用的助焊剂应该是处于非活性状态时能保持惰性--即不活跃状态。

施加太多的助焊剂或许会使它引起渗进入SMD区引起残余物的潜在隐患。在焊接工艺中一些关键的技术参数会影响到稳定性，关键的是：在助焊剂渗到SMD或其它工艺温度较低而形成了非开启部位。尽管在SMT贴片加工工艺中它或许对焊接并不会引起坏的影响，但产品在应用时，未被开启的助焊剂部位与环境湿度相结合会引起电迁移，使得助焊剂的扩展特性变为关键性的技术参数。

贴片加工厂选择性焊接采用助焊剂的一个新的发展方向是提升助焊剂的固态物成分，使得只需施加较少量的助焊剂就能形成较高固态物成分的焊接。通常焊接工艺需要500-2000μg/in2的助焊剂固态物量。除去SMT贴片加工助焊剂量能够根据调节焊接设备的技术参数来完成调节之外，实际情况或许会复杂。助焊剂扩展特性对其稳定性是关键的，很多助焊剂干燥后的固态总量会影响到焊接的质量。

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