广州贴片加工_上锡不饱满的原因

广州贴片加工对于贴片品质的态度是精益求精的，但是在SMT贴片加工的生产加工过程中偶尔出现一些加工不良现象却是很难避免的，比如说上锡不饱满等现象就是其中一种。下面广州贴片加工厂佩特精密给大家简单分享一些常见的导致上锡不饱满的原因。

一、倘若焊接锡膏的流程中，所选用的助焊剂润湿性能未达到标准的话，在进行焊锡的流程中，便会产生锡不饱满的问题。

二、倘若焊锡膏里边的助焊剂活性不足的话，就无法更有效的去除PCB焊盘上边的氧化物，这也会对锡产生相应的危害。

三、倘若进行广州SMT贴片快速打样的流程中，助焊剂的扩张率非常高得话，便会产生容易空洞的问题。

四、倘若PCB焊盘或者SMD焊接位产生较为严重的氧化问题的话，也会危害到上锡实际效果。

五、倘若广州贴片加工进行焊接上锡的流程中，所选用的锡膏量太少得话，也会使得上锡不足饱满，产生空缺的问题，这一点只要是有经验的操作人员都不会产生这种错误。

六、倘若在贴片加工前，锡膏未获得充分的搅拌，助焊剂和锡粉未获得充分的融合，那么也会导致有些焊点的锡产生不饱满的问题。

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