SMT加工_贴片元器件布局要求

SMT加工的生产过程对于元器件的布局是有些要求的，合理的布局对于提高贴片加工的生产效率和加工品质是有很大帮助的。下面广州市SMT贴片加工厂佩特精密给大家简单分享一些常见的贴片元器件布局要求。

一、元器件分布应尽可能均匀。

二、电子元器件在PCB上的排布角度，同类型电子元器件尽可能按同样的角度排布，特性角度应维持一致，有利于电子元器件的贴装、焊接和检测。

三、大中型电子元件的周边要空出SMD返修机械设备加热头可以开展作业的尺寸。

四、发热电子元件应尽量远离其余电子元件，一般置放于边角、机箱内自然通风区域。发热电子元件应用其余引线或其余支撑物开展支撑（如可以加散热片），使发热电子元件与PCB表面保持一定的距离，最小距离为2mm。

五、温度敏感电子元件要远离发热电子元件。

六、要调节或时常替换的SMT贴片电子元件和零部件，如电位器、可调电感线圈、可变电容器微动开关、保险管、按键、插拔器等电子元件的布局，应考虑到整个机械设备的构造标准，将其置放于有利于调节和替换的区域。

八、一些体积尺寸公差大、精度低，需2次贴片加工的电子元件、零部件与其余电子元件之间的间隔在原设计的基础上再提高一定的裕量。

七、SMT加工的接线端子、插拔件周边、长串端子的中间及时常受力作用的区域应布置固定孔，与此同时固定孔周边应留有相应的空间，以防止因受热膨胀而形变。

九、建议电解电容、压敏电阻、桥堆、涤纶电容器等提高裕量不小于1mm，变压器、散热器和超过5W（含5W）的电阻不小于3mm。

十、电解电容不可触及发热电子元件，如大功率电阻热敏电阻、变压器、散热器等。

十一、SMT贴片加工的应力敏感电子元件不能布放在PCB的角、边缘或挨近接插件、安装孔、槽、拼板的切口、豁口和拐角等处。

十二、电子元件布局要满足回流焊、波峰焊的工艺标准和间距标准。

十三、应空出PCB定位孔及固定支架需占用的区域。

十四、在面积超过500cm2的大面积PCB设计方案中，为防止过锡炉时PCB弯曲，应在PCB中间留一条5~10mm宽的空隙，不放电子元件（可走线），以用来在过锡炉时加上防止PCB弯曲的压条。

1、电子元件的布放角度要考虑到PCB进入回流焊炉的角度。

2、PCBA上两个端头片式电子元件的长轴应垂直于回流焊炉的传送带角度。

3、SMD电子元件长轴应平行于回流焊炉的传送角度，两个端头的Chip电子元件长轴与SMD电子元件长轴应互相垂直。

4、一个好的电子元件布局设计方案除了要考虑到热容量的匀称外，还要考虑到电子元件的排布角度与顺序，

5、对于大尺寸PCB，为了更好地使SMT贴片加工中PCB两侧温度尽量维持统一，PCB长边应平行于回流焊炉的传送带角度。

十五、电子元件的安装间距:电子元件的最小安装间距尽量满足SMT贴片的可制造性、可测试性和可维修性等标准。

广州佩特精密电子科技有限公司www.gzptjm.com，SMT加工厂，提供SMT贴片加工、一站式电子OEM/ODM加工服务。