SMT贴片加工_广州密脚BGA贴片

大部分SMT加工厂的贴片精密度在0.3mm-0.5mm这一区域以内，一些专业的SMT工厂可以做到更精密，但这对于贴片机的要求是较高的，一般MYDATA、三星等国外设备才能做到。广州佩特精密电子的SMT贴片设备、SMT贴片加工工艺在确保品质的前提下可以做到0.3mm间距的BGA贴片加工。

BGA（球栅阵列封装）工艺的科研始于六十年代，最初被美国IBM公司采用，是1种全新的SMT贴片加工集成电路设计创意方法，它采用将圆型或者是柱状点隐藏在封装下面的构造，引脚间距大、长度短，解决了精密间距电子元器件中这是由于引脚问题而导致的SMT贴片共平面度和翘曲的问题。引脚水平面统一性较QFP更易于确保品质，这是由于焊球在溶化之后可以自行补偿芯片与PCB彼此之间的平面误差。图1为BGA元器件封装物理构造及外形。

BGA工艺的产生是IC电子元器件从四边引脚封装到阵列焊点封装的1个大进步，它拥有电子元器件更小、引脚更多，以及不错的电气性能，除此之外还有一些超出常规组装工艺的性能优点。这些性能优点包括高密度的I/O接口、良好的热耗散性能、不错的电特性以及可以使小型电子元器件拥有较高的时钟频率（引脚短，导线的自感和导线间的互感很低，频率特性好）。

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