贴片加工_SMT贴片检测

贴片加工中对于SMT贴片的质量检测是必不可少的，合理的质量检测环节能够有效的提高产品的合格率是有明显效果的。下面佩特精密跟大家分享一些常见的质量检测方法。

1、人工目视检测法

该方式付出少，不需完成检验程序开发，但速度相对来说有点慢，主观性强，要直接性目检被测区域。充分考虑到目视检验的生产加工缺陷，因此在现今SMT加工生产过程较少做为重要的焊接质量检验方式，而主要是运用在返修返工等。

2、光学检测法

伴随着PCBA的片式元器件封装尺寸的滅小和pcb板贴片密度的提高，SMA检查难度越来越大，人工目检就更加心有余而力不足，其稳定度和可靠性难以达到生产加工和质量控制的需要，故贴片加工选用光学检验就更加重要。

3、X-RAY检测仪

X-RAY检测仪运用的场合：能检验到电路板上所有的焊点，包括用肉眼看不见的焊点，例如SMT贴片焊接后的桥接、空洞、焊点过大、焊点过小等生产加工缺陷。

4、ICT检测设备

ICT运用的场合：ICT面向生产工艺控制，可以检测电阻、电容、电感、集成电路，它对于检验贴片加工的开路、短路、元器件受损等比较有效，常见问题定位准确，维修方便。

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