SMT加工厂_贴片加工的虚焊产生原因

SMT加工厂的贴片加工中有时会出现一些加工缺陷问题，虚焊就是其中较为常见的加工不良现象。虚焊的主要表现形式简单说来就是看似焊接在一起元器件和PCB焊盘，实际上没有真正的全面焊接再一起，并且焊接强度较低，在具体的使用中很容易出现一些问题。下面广州市SMT加工厂佩特精密给大家分享一些常见的贴片加工出现虚焊的原因。

1、贴片加工焊盘方案设计有缺陷。焊盘上通孔的存在是pcb电路板方案设计中的一种具体缺点。假如不是一定要，否则最好是避免使用，通孔将导致焊料损耗和焊料缺乏。焊盘间隔和面积也需要规范匹配，否则的话方案设计应尽早修正。

2、SMT贴片加工时，pcb电路板有被氧化状况，即焊盘黯淡无光。如果有被氧化，橡皮擦能够用于清除被氧化层，使其明亮的光重见。pcb电路板吸湿受潮，能够在干燥箱中烘干。pcb电路板被油渍、汗渍等影响，这种情况，SMT加工厂可以用无水乙醇清洗它。

3、SMT贴片加工时，对于印有焊膏的pcb电路板，焊膏被刮擦，降低了对应焊盘上焊膏的总量，使焊料欠缺。应当尽早填补。填充方式可以由胶水分配器或竹签构成。

4、贴片加工品质差、过时、被氧化和变形，导致虚焊。这也是最常见的原因。

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