SMT贴片_贴片加工的元器件要求

SMT贴片的加工中对于元器件的也是有要求的，按照工艺来完成片式元器件的贴片加工才能得到满意的合格率。下面广州贴片加工厂佩特精密给大家简单分享一些SMT贴片加工的元器件工艺要求。

一、贴片加工贴装工艺需求。电路板上的各组装位号电子器件的类型、型号、标称值和极性等性能标识要满足产品组装图和明细表的要求。

smt贴片贴装电子器件焊端或引脚不小于1/2厚薄浸入焊膏。对于一般电子器件，贴片时焊膏挤出量应不超过0.2mm，对于细间距电子器件，贴片时焊膏挤出量应不超过0.1mm。

电子器件焊端或引脚要和焊盘图形对准、居中。因为SMT贴片的回流焊有自对准效应，故此电子器件贴装时会有相应的偏差。各种电子器件的实际偏差范围参考IPC相关规范。

二、确保PCBA贴装质量的三要素。

1、元器件无误

要求各组装位号电子器件的类型、型号、标称值和极性等性能标识要满足产品的SMT贴片组装图和明细表要求，不能贴错方位。

2、方位精确

电子器件的焊端或引脚均和焊盘图形尽可能对准、居中，还要求确保元器件焊端在贴片加工中接触焊膏图形。

3、压力适合

贴装压力就如同吸嘴的Z轴高度，Z轴高度高就如同贴装压力小，Z轴高度低就如同贴装压力大。倘若乙轴高度过高，电子器件的焊端或引脚没压入焊膏，浮在焊膏表面，焊膏粘不住电子器件，在SMT贴片加工的传送和回流焊时容易产生方位移动。

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