贴片SMT的回流焊品质影响因素

贴片SMT的焊接加工主要靠回流焊工艺来完成，焊接质量将会直接影响到整体的SMT贴片加工质量的评估，要想改善回流焊的焊接质量首先就要知道回流焊的品质受到哪些因素的影响。在实际的SMT加工中能够影响到回流焊品质的因素还是比较多的，不仅仅局限于回流焊工艺本身，下面专业贴片SMT工厂佩特精密电子给大家介绍一些能够影响到回流焊品质的因素。

一、炉温曲线

在所有影响到回流焊品质的因素中炉温曲线算是最重要的因素之一了，但是现在常用的高性能回流焊炉，已能比较方便地精确控制、调整温度曲线。

二、焊锡膏合金粉末

SMT加工的焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关，焊锡膏的粘度与成分也必须选用适当。

三、设备

贴片SMT加工中电路板的传送一般是通过传送带来进行的，传送带震动过大也是影响焊接质量的因素之一。

四、工艺

1、冷焊通常是回流焊温度偏低或再流区的时间不足。

2、锡珠预热区温度爬升速度过快。

3、连锡电路板或元器件受潮，含水分过多易引起锡爆产生连锡。

4、裂纹一般是降温区温度下降过快。

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