SMT贴片_贴片加工的生产流程

SMT贴片在电子加工行业中占据着重要地位，小而精的电子发展方向也带动着贴片加工的技术不断更新换代。下面广州市SMT贴片加工厂佩特精密电子给大家简单介绍一下贴片加工的生产流程。

1、编程调机

依据客户给到的样板BOM贴片位置图，针对贴片元器件位置的座标针做程序。然后与客户所给到的SMT贴片加工资料开展首件检测。

2、锡膏印刷

将锡膏用钢网漏印到pcb线路板要焊接电子元器件SMD的焊盘上，为电子元器件的焊接做准备。常用设施为锡膏印刷机（印刷机），位于贴片加工生产线的最前面。

3、SPI

锡膏检测仪，检测锡膏印刷是为合格品，是否具有少锡，漏锡，多锡等加工缺点问题。

4、贴片

将电子元器件SMD精确贴装到线路板的指定位置上。常用设施

高速机：用于贴引脚间距大，小的元器件

泛用机：贴引脚间距小（引脚密），体积大的部件。

5、高温锡膏熔化

主要是将锡膏依靠高温熔化，降温后使电子元器件SMD与pcb线路板稳固焊接在一起，常用设施为回流焊炉，位于SMT贴片流水线中贴片机的后边。

6、AOI

全自动光学检测仪，检测焊接后的部件是否存在焊接异常，如立碑，位移，空焊等。

7、目检

SMT加工的人工检测检查关键项目：PCBA的版本是否为变更后的版本；客户是否要求电子元器件采用代用料或指定厂牌、品牌的电子元器件；IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的电子元器件方向是否精确；焊接后的缺点：短路、开路、假件、假焊。

8、包装

将检测达标的产品，进行分隔包装。一般而言采用的包装材料为防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘。包装方式关键有2种，一个是用防静电气泡袋或静电棉成卷状，分隔包装，是当前是最常用的包装方式；二是依据PCBA的规格订制吸塑盘。放在吸塑盘中摆开包装，主耍对针较敏感、有易损贴片元器件的PCBA板。

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