SMT贴片的加工过程重有哪些焊接不良

    SMT贴片是一个精密型的加工过程，当然，在这种精密型的电子加工中偶尔也会出现一些由于各种失误造成的加工不良现象，焊接不良就是其中之一。焊接不良是SMT贴片加工中常见的一种加工不良现象，一般都有哪些表现呢？下面专业SMT贴片加工厂佩特精密就给大家简单分享一下。

1、焊盘剥离

一般是由于焊盘受到高温后而造成与印刷电路板剥离，该不良焊点易引发元器件断路的故障。

2、焊锡分布不对称

一般是因为SMT加工的焊剂或焊锡质量不好，或是加热不足引起的。该不良焊点的强度不够，受到外力作用易引发元器件断路的故障。

3、焊点发白

一般是因为电烙铁温度过高或是加热时间过长而引起的。该不良焊点的强度不够，受到外力作用易引发元器件断路的故障。

4、拉尖：主要原因是SMT加工时电烙铁撤离方向不对，或者是温度过高使焊剂大量升华造成的。该不良焊点会引发元器件与导线之间的短路。

5、冷焊

焊点表面呈豆腐渣状。主要由于电烙铁温度不够，或者是焊料凝固前焊件的抖动，该不良焊点强度不高，导电性较弱，受到外力作用易引发元器件断路的故障。

6、焊点内部有空洞

主要原因是引线浸润不良，或者是引线与插孔间隙过大。该不良焊点可以暂时导通，但是时间一长元器件容易出现断路故障。焊料过多：主要由于焊丝移开不及时造成的。

7、焊料过少

主要是由于SMT贴片的焊丝移开过早造成的，该不良焊点强度不够，导电性较弱，受到外力作用容易引发元器件断路的故障。

8、焊点表面有孔

主要是由于引线与插孔间隙过大造成。该不良焊点的强度不高，焊点容易被腐蚀。

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