SMT贴片加工厂对于焊接的外观检测

SMT贴片加工厂的生产加工过程中对于焊接质量的要求是比较高的，而外观质量正是最直观的了解SMT贴片焊接质量的途径之一，如果连焊接外观都没有做好的话，很难相信其余质量是否能够有保障。对于广州贴片加工厂来说，在SMT加工的焊接外观检测中也是有标准的。下面SMT贴片加工厂佩特精密给大家介绍一下对于焊接外观的检测中有哪些属于不合格的、不能通过检测的标准。

1、锡珠：

焊锡球违背小电气间隙。

焊锡球未固定在免肃清的残渣内或掩盖在保形涂覆下。

焊锡球的直径≥0.13mm属于不合格。

2、假焊：

元件末端与PAD间的堆叠局部缺乏属于不合格。

3、侧立：

宽度(W)对高度(H)的比例超越二比一，元件可焊端与PAD外表未完整润湿，PCBA贴片元件大于1206类，都属于不合格范围。

4、立碑：

片式元件末端翘起立碑现象属于不良现象，也是不能通过SMT贴片加工厂质量检测的。

5、扁平、L形和翼形引脚偏移：

最大侧面偏移(A)大于引脚宽度(W)的50%或0.5mm(0.02英寸)是属于不合格产品。

6、圆柱体端帽可焊端侧面偏移：

侧面偏移(A)大于元件直径宽度(W)或PAD宽度(P)的25%属于不合格产品。

7、片式元件-矩形或方形可焊端元件侧面偏移:

侧面偏移(A)大于元件可焊端宽度(W)的50%或PAD宽度(P)的50%属于不合格产品。

8、J形引脚侧面偏移:

侧面偏移(A)超越引脚宽度(W)的50%属于不合格产品。

9、连锡：

在SMT加工中焊锡衔接不应该衔接的导线、焊锡在毗连的不同导线或元件间构成桥接等现象都是不能通过检测的。

10、反向：

元件上极性点(白色丝印)与PCB上二极管的丝印不分歧不符合质量检测标准。

11、锡量过多：

焊锡已延伸至元件体顶部不能通过检测。

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