电子加工厂常用的SMT加工质量检测

电子加工厂的加工工艺中SMT加工的地位是不可替代的，对于SMT贴片加工的质量要求也是严格的，在贴片加工的生产加工过程中对于质量检测的工艺也是比较多的，不同的加工环节需要使用合适的检测技术来完成对SMT加工的质量把控。下面广州电子加工厂佩特精密给大家简单介绍一些质量检测的工艺。

一、MVI(人工目测)

二、AOI检测设备

AOI检测设备使用的场合：SMT加工生产线上的多个位置，主要用于检测特殊缺陷，但AOI检查设备应放到可以尽早识别和改正最多缺陷的位置，以防止出现加工缺陷的流入下一加工环节。

三、X-RAY检测仪

1、X-RAY检测仪使用的场合：能检测到SMT贴片加工的所有的焊点，包括用肉眼看不到的焊点，例如BGA。

2、X-RAY检测仪能够检测的缺陷：X-RAY检测仪能够检测的缺陷主要有焊接后的桥接、空洞、焊点过大、焊点过小等缺陷。

四、ICT检测设备

1、电子加工厂中ICT使用的场合：ICT面向生产工艺控制，可以测量电阻、电容、电感、集成电路。它对于检测开路、短路、元器件损坏等特别有效，故障定位准确，维修方便。

2、ICT能够检测的缺陷：可测试SMT加工焊接后虚焊、开路、短路、元器件失效、用错料等问题。

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