电子加工厂_PCB喷锡工艺的特点

电子加工厂中PCB制板是一个重要环节，PCB是整个电路板元器件的载体，PCB的质量也会直接影响到电子产品的使用可靠性等。常见的PCB工艺有OSP、沉金、镀金、喷锡等，大多数SMT贴片加工厂的低端产品和消费类电子都是使用的喷锡工艺，而喷锡工艺也分为有铅喷锡和无铅喷锡，下面广州电子加工厂佩特精密给大家简单介绍一下PCB喷锡工艺的一些常见特点。

一、发展历史

无铅喷锡工艺是相对有铅喷锡工艺而言所做的区分，主要区别还是工艺中所使用的铅的含量不同，从上世纪90年代开始欧美、日本等开始对工业上铅的使用做限制并进行无铅焊材的研究与开发。

二、性能差别

1、可焊性

无铅工艺熔点在218度，而有铅喷锡熔点在183度，无铅锡焊可焊性高于有铅锡焊，有铅工艺牢固性相对较差，焊接容易出现虚焊，但是在SMT贴片加工中由于有铅的温度相对较低所以对电子产品的热损坏较小，并且焊点表面更光亮。

2、成本差异

无铅工艺中减少了铅的使用量甚至是不使用铅，并且锡本身是比铅更贵的，所以成本一般是会比有铅工艺更高的。

3、安全性

铅作为有毒物质，长期使用对人体健康和环境造成危害。

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