贴片加工_常见的虚焊原因

在贴片加工的生产过程中有时候会出现一些生产不良现象，虚焊就是其中一种，下面SMT贴片加工厂佩特电子给大家简单介绍一些常见的出现虚焊的原因。

一、焊盘设计有缺陷，常见的焊盘设计问题就是通孔，通孔的存在会导致在锡膏印刷后可能会出现锡膏流失等现象，从而导致在贴片加工中焊盘上实际使用的锡膏量无法满足SMT加工的需求。

二、PCB板氧化，通常的表现的焊盘发乌并且黯淡无光，如果出现PCB焊盘氧化的情况可以通过使用橡皮擦去除等方法。PCB受潮也会引起各种生产不良的问题，如果PCB拆开包装较长时间或者是已确定PCB受潮的话，在开始SMT贴片加工之前需要对PCB进行烘烤作业。

三、已经印刷好锡膏的PCB被各种原因刮蹭掉部分锡膏，从而导致使相关焊盘上的焊膏量减少，使焊料不足，这种时候需要及时补足锡膏。

四、SMD（表贴元器件）质量不好、过期、氧化、变形，造成虚焊。这是较多见的原因。

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