SMT贴片打样前的常见检测项目

SMT贴片打样前有许多需要检测的项目，下面SMT加工厂佩特精密给大家简单介绍一下PCB和锡膏印刷的检测项目。

一、PCB要检测的内容

1、PCB光板是否存在变形现象、表面是否光滑等；

2、SMT贴片的焊盘是否存在氧化现象；

3、电路板上的覆铜是否出现外露；

4、存放时间过长或未真空包装的PCB是否已烘烤指定时间。

二、锡膏印刷前应检查的内容

1、板材不能垂直堆放，板材之间不得碰撞；

2、定位孔与钢网开口是否一致；

3、SMT贴片打样的锡膏需要在室温下提前解冻并搅拌；

4、锡膏的选择是否正确，是否过期；

5、SPI锡膏检测器是否有校准数据；

6、钢网、治具是否清洗，表面是否有助焊剂残留；

7、在SMT贴片打样前是否对钢丝网进行翘曲试验；

8、刮板参数是否校准和调整。

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