SMT贴片加工_锡珠问题如何改进

SMT贴片加工中质量检测内容有许多种，锡珠问题就是其中较为常见的一种，并且锡珠的问题能够直接影响到产品焊接质量，下面广州贴片加工厂佩特精密给大家简单介绍一下锡珠质量的常见改进方法。

一、焊膏的选择在SMT加工中对于焊接质量是有直接影响的，焊膏中金属的含量、焊膏的氧化程度、焊膏中合金焊粉的粒径和印在焊盘上的焊膏厚度都会影响焊珠的产生，在实际的SMT贴片加工中需要根据工艺的不同来选择对应的焊膏。

二、SMT贴片通常会采用金属含量较高的焊膏，焊膏中金属含量的质量比约为88%-92%，体积比约为50%，当金属含量增加时，焊膏的粘度增加，能有效抵抗预热过程中汽化产生的力。

三、焊膏的金属氧化程度对于锡珠产生也是有直接影响的，焊膏中，金属氧化程度越高，焊接过程中金属粉末的电阻越大，焊膏不易被焊盘和部件润湿，导致焊接性降低。

四、在SMT贴片加工中采用的锡膏中金属粉末粒径越小，锡膏的总表面面积越大，使细粉的氧化程度越高，导致锡珠现象加剧。

五、贴片加工中锡膏印刷的厚度是钢网印刷的重要参数，大多在0.10-0.20毫米之间。焊膏过厚会导致焊膏塌陷，促进焊珠的产生。

六、在SMT加工中焊料过多会导致焊膏部分塌陷，容易产生焊珠。

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