SMT加工厂_如何预防PCB过炉出现翘曲

SMT加工厂对于品质的追求通常都是放在首位的，对于SMT贴片加工中出现的每一个问题都是需要找到问题发生的原因并有相对应的解决措施的，下面SMT加工厂佩特精密给大家简单介绍一下过炉环节中出现的PCB翘曲现象有哪些常用的预防措施。

1、下降温度

温度是板子受到的应力主要来源，下降回流焊炉的温度或是调慢板子在回焊炉中升温及冷却的速度，就能够有效的下降板弯及板翘的情形产生。但是要结合实际工艺来进行调整，否则可能在SMT加工中出现短路等不良现象。

2、选用高Tg的板材

Tg是玻璃转换温度，也便是材料由玻璃态转变成橡胶态的温度，选用较高Tg的板材就能够添加其承受应力变形的才能。

3、增加PCB厚度

    在PCB没有轻薄要求的情况下增加厚度，如1.6mm板厚，能够有效的降低在SMT贴片中出现翘曲的风险。

4、降低PCB大小与拼板数量

    回流焊炉大多是使用链条来进行PCB的传送，尺寸过大的PCB在SMT贴片加工的过程由于重量过大有可能导致在回流焊中出现洼陷变形，降低PCB的整体尺寸和使用长边进行传送都能在回流焊接过程中起到有益作用。

5、过炉托盘治具

    合理的使用过炉治具能够有效的降低PCB过炉形变的产生率。

6、改用Router代替V-Cut的分板运用

已然V-Cut会破坏电路板间拼板的结构强度，那就尽量不要运用V-Cut的分板，或是下降V-Cut的深度。

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