SMT贴片加工_焊点质量和外观检测

SMT贴片加工随着电子产品小型化、精密化的发展也变得对于精度的要求越来越高，由SMT加工工艺完成的电路板也能更好的达到小巧轻便的效果。在SMT贴片的质量把控中焊点质量和可靠性对于电路板整体来说至关重要，下面广州佩特精密给大家简单介绍一下SMT贴片加工的焊点质量和外观检测。

一、良好的焊点，外观应符合以下几点：

1、 焊点表面需要完整而平滑光亮，不能有缺陷；

2、 有良好的润湿性，焊接点的边缘应当较薄，焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ，最大不超过600；

3、电路板上的元件高度要适中，适当的焊料量和焊料需要完全覆盖焊盘和引线的焊接部位。

二、SMT加工外观需要检查的内容：

1、元件是否有遗漏；

2、元件是否有贴错；

3、是否会造成短路；

4、元件是否虚焊，不牢固。

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