电子OEM加工的软钎焊相关工艺

电子OEM加工的生产过程中有一道加工工序是DIP插件加工，这道工序是需要焊接的。焊接可以根据钎料熔点的不同，分为软钎焊和赢钎焊这两种。一般熔点低于450摄氏度的焊接，可以叫为软钎焊。软钎焊加工过程中使用的焊料，叫做软钎焊料。下面广州电子OEM加工厂佩特精密给大家简单介绍一下软钎焊的相关工艺。

一：软钎焊一般有以下几个特点。

1.加热至焊料熔化，可以润湿焊件。

2.焊料的熔点一般都会低于焊件的熔点。

3.焊件在贴片加工焊接过程中是不能够熔化的。

4.焊接的过程中一般需要采用助焊剂，来去除元器件表面的氧化层。

5.焊接的过程中一般是可逆的，在加工生产过程中发现有问题，可以及时进行解焊维修。

二：电子OEM加工的手工焊、波峰焊、回流焊、浸焊，无论是采用那种钎焊过程，都必须经过焊件界面的表面清洁、加热、润湿、扩散和溶解、冷却凝固这几个工序。

1.表面清洁，在焊接开始前要对焊接金属表面进行清洁。

2.加热，要加热到一定的温度下金属分子オ具有动能，这样才可以在短时间内产生润湿、扩散、溶解、形成结合层，因此钎焊焊接加热是必要条件。

3.润湿，当加热到熔融状态的液态钎料在焊接金属表面没流铺展，金属原子才会自由接近，因此加热熔融焊料，润湿焊件表面、扩散、溶解、形成结合层的必要条件。

4.扩散和溶解，毛细作用、治金结合形成的结合层，熔融纤料润湿焊件表面后在毛细现象、扩散和溶解作用下，经过一定的温度和时间形成的结合层。

5.冷却，焊接完成后，需要冷却到一定的温度以下，使其凝固后形成具有一定抗拉性的焊点。

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