SMT贴片加工生产的流程

SMT贴片加工是电子加工不可或缺的一种表面组装技术，在现今电子设备往小而精的方向发展的趋势下，SMT加工具备的体积小、效率高等特点显得更加的不可缺少。下面广州市SMT加工厂佩特精密电子给大家简单介绍一下SMT贴片加工生产的流程。

1、锡膏印刷：其意义是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所采用设备为自动锡膏印刷机，处于SMT贴片加工生产线的最前面。

2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的相应具体位置上，其关键意义是将元器件固定到PCB板上。所采用设备为点胶机，处于SMT加工线的最前面或检测仪器的后边。

3、贴装：其意义是将表面贴装元器件准确组装到PCB的相应具体位置上。所采用设备为贴片机，处于SMT加工线中锡膏印刷机的后边。

4、固化：其意义是将贴片胶融化，从而使表面贴装元器件与PCB板稳固粘接到一起。所采用设备为固化炉，处于SMT贴片线中贴片机的后边。

5、回流焊接：其意义是将焊膏熔化，使表面贴装元器件与PCB板稳固焊接到一起。所采用设备为回流焊炉，处于SMT加工线中贴片机的后边。

6、清洗：其意义是将贴装好的PCBA上面的对产品有危害性的焊接残留如助焊剂等去除。所采用设备为清洗机，具体位置可以不特定，能够 在线，同样也可以不在线。

7、检测：其意义是对贴装好的PCBA进行SMT贴片加工生产的质量检测。所采用设备有高倍放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。具体位置按照检测的需要，能够 配置在生产线适合的地方。

8、返修：其意义是对检测发生故障的PCB板进行返修。所采用工具为烙铁、返修工作平台等。配置在生产线中任意具体位置。

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