SMT加工_贴片加工回流焊

SMT加工中的贴片加工焊接基本都是由回流焊工艺来完成，有时也称作再流焊，回流焊的加工质量对于SMT贴片加工的焊接质量是有直接影响的。下面广州贴片加工厂家佩特精密给大家介绍一下回流焊的基本信息。

进行焊接是根据进行熔化事先印刷到pcb板焊盘上的焊料，完成SMT贴片加工生产中贴片电子元器件的脚位或焊端与pcb板相互之间的机械与电气连接。在进行焊接以前，用锡膏印刷机把适当、适量的焊锡膏漏印在pcb板的焊盘上，用贴片机把SMC/SMD电子元器件贴到对应部位上，把贴好电子元器件的电路板送进回流焊设备中，焊锡膏历经了干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将电子元器件焊到pcb板上。回流焊设备有两种基础构造，一种是单温区回流焊，另一种是多温区回流焊。

单温区回流焊炉，是根据进行焊接温度曲线控制温区温度随时间转变，pcb板板在炉内则是静止不动。SMT加工中这类单温区回流焊优势是投资小、温度易于监测设置曲线，短处是温度周期性转变为此生产周期长、能耗高，通常适用于单件或小批量生产。

多温区回流焊则是根据回流焊温度曲线将焊炉区分为多个不相同温度的温区，pcb板板匀速穿过每个温区进而完成预热、回流、冷却等不同过程。

多温区回流焊特点是各温区为相对独立的恒温控制，控制算法比较简单。其最大的优势就是效率高、适用工业SMT贴片加工的大批量持续生产。但多温区回流焊各温区间的物理间隔导致各温区间有一定的温度差，对pcb板板会出现一定的热冲击和热应力不良影响，为此可选用更多温区的来降低这类温差。

由于回流焊具有“再流动”、“自定位”特点，导致对前端贴片工序的要求放宽；回流焊接质量好、省焊料、产品一致性好，导致回流焊设备成为SMT加工工艺的主流设备和关键设备。

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