SMT贴片_贴片加工的焊膏简述

SMT贴片的生产加工过程中焊膏是一种不可或缺的重要原材料，并且焊膏的质量和焊膏印刷质量会直接影响贴片加工的最终产品质量和使用寿命、使用可靠性等多种参数。在SMT贴片加工中出现一些加工不良现象是难以避免的，经过分析后有许多SMT加工的不良现象都是由于焊膏缺陷引起的，这其中包括焊膏印刷、SPI锡膏检测、回流焊接等各个工序，下面广州市SMT加工厂佩特精密给大家简单介绍一下。

在具体的SMT贴片加工中严格按质量管理体系规范来进行是能够防范或者降低某些焊膏缺陷形成的几率的，譬如说在汽车电子的SMT加工过程中严格遵守静电管控、元器件存储、焊膏存储和采用规范的话是能够防范某些比如静电击穿这些的生产加工品质问题的。

在具体的SMT贴片加工中批量稍大的订单也许一个批次便是几千几万乃至大批量会上千万pcs，这类生产周期较长的订单中钢网上很可能会残留干锡膏、钢网开孔的窗口和SMT焊盘没对齐等多种状况，这些状况都会造成某些焊接不良状况。下边广州SMT贴片加工厂家佩特精密给大家分享一下某些常用的防范焊膏缺陷形成的方法。

1、在全自动印刷机印刷的生产过程中把印刷周期确定在一个特定的模式。保障钢网的窗口和SMT焊盘是严密对齐的，这样能够保障焊膏印刷过程清洁。

2、发生好高印刷状况时要及早的将印刷不当的PCBA放入浸泡溶剂中，从而方便除去锡膏。

3、以便能够更好地防范焊锡膏和其余污染物残留在电路板的表层上可以用一张清洁卫生的布来进行擦拭。浸泡后，用温和喷雾刷洗，随后尽量是采用热风机来进行干燥处理。倘若采用水平模板清洁剂，则清洁侧应往下，以使焊锡膏从板上脱落。

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