SMT贴片加工_加工品质控制简述
SMT贴片加工的品质控制一直是重中之重，令人满意的SMT加工良品率对于SMT工厂和客户来说都是关键因素，下面广州贴片加工厂佩特精密电子介绍一些常见的加工品质控制。
SMT贴片加工是电子产品加工环节中核心工艺，锡膏印刷和回流焊的温度曲线管控是贴片加工的品质关键点，在高精密的贴片加工中选用激光钢网等，回流焊炉温的调节也是焊接的主要品质把控方式的一种。在总体贴片加工环节中科学合理的认真执行AOI检测还可以有效的减少不合格率。
二、DIP插件后焊
DIP插件后焊是SMT贴片加工生产加工结束以后的工艺，在DIP插件后焊的环节中中，针对过波峰焊的过炉治具的考量较为重要。如何应用过炉治具相当大程度提高良好率，减少连锡、少锡、缺锡等焊接现象，同时根据客户的产品的差异标准的SMT贴片加工厂必须不断的在具体生产加工中吸取经验，在加工经验累积的过程中实现技术的提高。
三、测试及程序烧录
可制造性评估是我们在接到客户的生产加工合同后应该是做在总体生产加工之前的一种评估工作，在在早期的DFM评估中，我们可以在PCB的生产加工之前，还可以跟客户提供一些建议，譬如说在PCB（测试点）上制作一些重要的测试点，有利于在进行PCB焊接测以及后面SMT贴片加工后电路的导通性、连通性的重要测试。当条件容许的情况下，还可以跟客户沟通交流把后端的程序提供一下，随后利用烧录器将程序烧录到核心主控的IC中。如此一来就更还可以更加简要的利用测试行为对电路板进行测试，有利于对总体功能进行测试和检验，及早的发觉现象。
四、测试
很多进行电子产品加工一站式服务的客户，针对产品的后端测试也是有标准的。这类测试的内容一般包含ICT（电路测试）、FCT（功能测试）、烧伤测试（老化测试）、温湿度测试、跌落测试等。
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