SMT贴片_BGA焊点不完整解决方法

SMT贴片中对于精度需求较高的应该是BGA封装元器件，在具体的SMT加工中BGA封装元器件的贴片焊接主要是通过上机操作完成，BGA封装的间距也是考量一家贴片加工厂设备直观表现之一。在BGA封装的焊接中有时候会形成一些加工不良现象，譬如说焊点不完整，下边广州贴片加工厂佩特精密给大家简短介绍一下BGA封装焊点不完整的多见形成原因和解决方案。

对于这类BGA封装问题，主要是原因是焊锡膏不足。SMT贴片加工的BGA封装返修中形成缺陷焊点的另一种常见的原因是焊料的毛细现象。BGA封装焊料由于毛细管效应流入通孔形成信息。SMT贴片加工中IC芯片偏移或印刷锡偏移和BGA封装焊盘和无阻焊隔离的缺陷过孔有可能会导致毛细现象，导致BGA封装焊点不完整。尤其是在BGA封装元器件的修复中，倘若阻焊膜被损坏，毛细现象会加重，进而导致缺陷焊点的形成。

有误的PCB设计也会导致焊点不完整。倘若BGA封装焊盘中有孔，大部分焊料将流入孔中，倘若提供的焊膏量不足，将形成低支座焊点。补救办法是改变焊锡膏的印刷量。在制作钢网时，应考虑到圆盘上的孔吸收的焊膏量，依靠改变钢网的薄厚或改变钢网的开口尺寸可以保证充裕的焊膏量。另一种解决方案是选用微孔技术取代磁盘中的孔制作，以降低焊料的损耗。

SMT贴片中导致焊点不完整的另一种原因是元器件和PCB之间的共面性差。倘若焊锡膏的印刷量充裕。不过BGA封装与PCB的间隙不一致，即共面性差会导致焊点缺陷。这类状况在CBGA尤其普遍。

BGA封装焊点不完整的多见解决方案：

1、印刷足够的焊膏；

2、用阻焊剂覆盖通孔，避免焊料流失；

3、避免在SMT加工的BGA封装修复阶段损坏阻焊层；

4、印刷焊膏时色调的准确对齐；

5、BGA封装放置的准确性；

6、BGA封装组件在修复阶段的正确操作；

7、满足PCB和BGA封装的共面性需求，避免翘曲。比如修复阶段可以采取适当的预热；

8、微孔技术被用来代替盘上的孔的制作，以减少焊料的损耗。

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