SMT加工_贴片加工后的焊点检查

SMT加工的生产过程中质量检测是不可或缺的，合理的质量检测手段可以有效提高贴片加工的产品合格率，提升SMT贴片加工的效率。焊点质量能够很直观的表现出一块电路板在焊接加工过程中的受到的工艺待遇是否是可靠的，下面SMT工厂佩特精密电子给大家简单分享一些常见焊点质量检查方法。

一、质量较好的焊点，外型应满足以下几个方面：

1、焊点外表完整并且是平滑光亮的，没有外表缺陷的存在；

2、有较好的润湿性，焊接点的边沿要较薄，焊料与焊盘表面层的润湿角以300以下为好，最大不超过600；

3、元件高度要合适 ，恰当的焊料量和焊料要彻底遮盖焊盘和引线的焊接位置。

二、SMT加工外型要检验的内容：

1、元件是否有遗漏；

2、元件是否有贴错；

3、是否会造成短路；

4、元件是否虚焊，不牢固。

总体来说，SMT贴片较好合格的焊点应该是在设备的使用寿命周期内，其机械和电气性能都不发生失效，要进行外型检验，确保电子产品的质量。

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