SMT包工包料_SMT贴片厂的质量控制

SMT包工包料的整个过程不仅仅是SMT贴片加工，还涉及到PCB打板、元器件采购、DIP插件、后焊、测试、组装、三防工艺、灌封胶等一整个工艺流程，在如此繁多环节中质量控制是必不可少并且是贯彻头尾的。下面专业SMT贴片厂佩特精密电子给大家简单分享部分质量控制工作。

一、工艺分析

在收到委托方的SMT包工包料订单后的SMT工厂首要工作应该是对产品资料进行工艺分析，并根据委托方的实际要求来进行可制造性报告的指定，这一步做好了能够房子很多质量不良现象的出现和减少返工返修的比例。

二、元器件采购和来料检验

元器件的采购在电子加工质量控制中也是尤为重要的，元器件质量对电子产品的使用稳定度、使用可靠性、使用期限等都有比较大影响而且对PCBA加工也会产生一定的影响。SMT包工包料的生产厂家通常都从大型贸易商或者原厂进货，进而防止碰到翻新元器件和山寨元器件。

三、SMT贴片加工

贴片加工是SMT包工包料的核心生产工艺，贴片的精度决定了能够实现的产品的精度，在SMT加工中的核心工艺是焊膏印刷和回流炉温度控制，精度较高的元器件贴片的时候要注意使用激光钢网。坚决执行AOI检测能够很大程度的降低因人为失误造成的异常。

四、插件加工

在插件过程中，对于过波峰焊的夹具是核心。怎样使用夹具很大程度的提升 产品合格率，这个是PE工程师务必继续实践和总结的过程。

五、PCBA检测

对有PCBA检测要求的订单，主要检测内容包括ICT（电路检测）、FCT（功能测试）、烧伤检测（老化测试）、温湿度检测、跌落测试等。

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