SMT贴片的加工中的锡膏印刷质量

SMT贴片的加工生产过程中锡膏印刷是上机的第一道工序，锡膏印刷的质量会直接影响到SMT加工的质量，所以这一步是绝对不能忽视的，做好每一步的质量把控才能给到客户满意的产品。那么在锡膏印刷的这个加工环节有哪些因素是值得我们注意的呢？下面专业SMT工厂佩特精密给大家简单介绍一下。

1、锡膏质量

锡膏的本质就是合金粉末与助焊剂等的混合物，锡膏的质量直接决定了元器件的焊接质量。影响到锡膏质量主要因素是合金粉末的数量、颗粒的大小、温度、刮刀的压力、剪切速率、助焊剂活性等。

2、锡膏存放

锡膏的存放环境对于质量的保持来说也是很重要的，过高的温度会降低锡膏的黏度，湿度太大则可能导致变质。

3、钢网

在SMT加工中钢网的作用是将锡膏涂敷在PCB板上所需要涂锡膏的焊盘，钢网的质量直接影响焊膏的印刷质量，加工前必须做好钢网厚度和开口尺寸等参数的确认，以确保焊膏的印刷质量。

4、印刷设备

在SMT贴片加工中锡膏印刷机主要分为手动印刷机、半自动印刷机和全自动印刷机。这些印刷机有各种不同的特点和功能，根据不同的需求，使用不同的印刷机，以达到最优的质量。

5、印刷速度

刮刀速度快有利于网板的回弹，但同时会阻碍焊膏向印制板焊盘上传递，而速度过慢会引起焊盘上所印焊膏的分辨率不良。另一方面刮刀的速度和焊膏的粘稠度有很大的关系，刮刀速度越慢，焊膏的粘稠度越大；同样，刮刀速度越快，焊膏的粘稠度越小。

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