SMT加工的常见不良现象和解决方法

SMT加工中会出现一些加工不良现象，这些现象会影响到SMT贴片加工的产品质量并影响到SMT工厂的口碑。对于这些加工不良现象，电子加工厂都是会想办法去解决或是避免其发生的，从而给客户提供优质的加工服务。下面专业SMT工厂佩特精密给大家分享一下这些常见的不良现象和解决方法。

一、润湿不良

润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。

解决方法：选择合适的焊接工艺，对基板表面和元件表面要做好防污措施，选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。

二、桥联

发生桥联的原因，大多数情况都是因为焊料过量或焊料印刷后严重塌边，或是基板焊区尺寸超差、贴装偏移等引起的。

解决方法：

1、要防止焊膏印刷时塌边不良；

2、在设计PCBAA基板焊区的尺寸时要注意SMT加工的设计要求；

3、元器件贴装位置要在规定的范围内；

4、PCBA基板布线间隙、阻焊剂的涂敷精度，都要严格要求。

5、制订合适的焊接工艺参数。

三、裂纹

由于焊料和被接合件的热膨胀差异，在急冷或急热作用下，因凝固应力或收缩应力的影响，会使SMD基本产生微裂，焊接后的PCBA，在冲切、运输过程中，也必须减少对SMD的冲击应力、弯曲应力。

解决方法：表面贴装产品在设计时，就应考虑到缩小热膨胀的差距，正确设定加热等条件和冷却条件。选用延展性良好的焊料。

四、焊料球

焊料球的产生多发生在SMT加工焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致，另外与焊料的印刷错位、塌边、污染等不良现象也有关系。

解决方法：

1、避免焊接加热中的过急不良。

2、对焊料的印刷塌边、错位等不良品要避免。

3、焊膏的使用要符合SMT加工要求。

4、按照焊接类型实施相应的预热工艺。

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