SMT加工如何进行BGA的拆卸

SMT加工中有时候会出现加工失误的情况，为了避免出现这种加工失误的情况电子厂纷纷制定严格的加工标准来规范SMT贴片加工过程，但也不是能够确保不会出现加工失误的。在加工中BGA的加工难度也是比较高的，那么BGA出现加工失误后需要拆卸的时候是怎么进行拆卸的呢？下面专业SMT加工厂佩特精密给大家简单介绍一下这个操作过程和注意事项。

在进行BGA拆卸之前一定要做好别的元器件的保护工作。可在邻近的IC上放入浸水的棉团，这是因为很多塑料功放、软封装的字库的耐高温能力较差，吹焊时温度如果过高的话很容易造成这些元器件的损坏。

SMT工厂的操作人员在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入IC底部，这样能够使芯片下的焊点均匀熔化。风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。需要特别注意的是加热IC时要吹IC四周，不要吹IC中间，否则易把IC吹隆起，加热时间不要过长，否则把电路板吹起泡。

BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和机板上都有余锡，此时，在电路板板上加足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去掉，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净，注意不要刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。

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