SMT贴片加工中都有哪些焊接不良

在SMT贴片加工中，对与焊点来说质量要求是很严格的，在SMT加工中需要从良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观3个方面进行判定,同样我们也可以从操作员、设备、材料、工艺、环境等5个方面去分析不良现象的形成原因。

回流焊是SMT贴片加工的生产环节中接近尾端的一步，并且负责元器件的焊接。回流焊的不良综合了印刷与贴片的不良,包话少锡、短路、侧立、偏位、缺件、多件、错件、反面、反向、立碑、裂纹、锡珠、虚焊、空洞、光泽度,其中立碑、裂纹、锡珠、虚焊、空洞、光泽度是在焊接过后特有的不良。下面专业SMT贴片加工厂佩特精密就给大家简单介绍一下SMT贴片加工中都有哪些焊接不良。

1、立碑:元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。

2、连锡或短路:两个或两个以上不应相连的焊点之间出现焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连不良现象。

3、移位偏位:元件在焊盘的平面内横向(水平)、纵向(垂直)或旋转方向偏离预定位置。

4、空焊:元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。

5、反向:有极性元件贴装时方向错误。

6、错件:规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。

7、少件:要求有元件的位置未贴装物料。

8、露铜:PCBA表面的绿油脱落或损伤,导致铜箔裸露在外。

9、起泡:PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形

10、锡孔:过炉后,元件焊点上有吹孔、针孔的现象。

11、锡裂:锡面裂纹。

12、堵孔:锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞。

13、翘脚:多引脚元件之脚上翘变形。

14、侧立:SMT贴片加工中元件焊接端侧面直接焊接。

15、虚焊/假焊:元件焊接不牢固,受外力或内应力会出现接触不良,时断时通

16、反面/反白:元件表面丝印贴于PCB板另一面,无法识别其品名、规格丝印字体。

17、冷焊/不熔锡:焊点表面不光泽,结晶未完全熔化达到可靠焊接效果。

18、少锡:元件焊盘锡量偏少。

19、多件:PCB上不要求有元件的位置贴有元件。

20、锡尖:锡点不平滑,有尖峰或毛刺

21、锡珠:PCBA上有球状锡点或锡物。

22、断路:元件或PCBA线路中间断开

23、元件浮高:元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象。

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