SMT包工包料的贴片元器件间距设计

SMT包工包料的贴片加工正在随着电子产品的发展而往高精密、细间距的方向发展，贴片元器件的最小间距设计可以直观的看出SMT加工厂家的加工工艺是否完善、加工能力是否令人放心。而SMT贴片加工元器件的最小间距设计需要能够保证PCBA焊盘间不易短接并且还要考虑元件的可维护性。下面专业SMT贴片加工厂家佩特精密就给大家简单介绍一下SMT包工包料的贴片元器件间距设计。

一、相关因素

1、元器件外形尺寸的公差,元器件释放的热量。

2、贴片机的转动精度和定位精度。

3、布线设计所需空间。

4、焊接工艺性和焊点肉眼可测试性。

5、SMT自动贴片机所需间隙。

6、测试夹具。

7、组装和返修所需空间。

二、一般最小间距

1、SMT贴片片状元器件之间, SOT之间, SOIC与片状元件之间为1.25mm。

2、SOIC之间, SOIC与QFP之间为2mm。

3、PLCC与片状元器件、SOIC、QFP之间为2.5mm

4、PLCC之间为4mm

5、设计PLCC插座时应注意留出PLCC插座的尺寸（PLCC的引脚在插座的底部内侧）。

三、SMC/SMD与通孔元器件之间的最小间距

混合smt贴片时, SMC/SMD与通孔元件之间的最小间距是根据通孔元件的封装尺寸来确定的。主要考虑封装体的形状和元件体高度,插装元件和片状元件之间的

最小距离一般为1.27mm以上。

四、高密度PCBA组装的焊盘间距

目前, 0201的PCBA焊盘间距一般为0.15mm,最小间距为0.10mm; 01005的最小间距为0.08mm。

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