SMT贴片加工焊点不圆润问题浅析

在SMT贴片厂的精密生产过程中，偶尔会遇到一些质量瑕疵，其中贴片加工的焊点质量尤为引人关注，直接关系到整个SMT贴片加工的质量水平。以下是广州贴片加工厂佩特精密对焊点不圆润现象的几点常见原因分析：

1、助焊膏性能不佳：当助焊膏中的助焊剂润滑性不足时，难以满足良好的上锡要求，导致焊点形态不佳。

2、助焊剂活性降低：若助焊剂活性不足，将难以有效清除PCB焊盘或SMD焊接部位上的氧化物质，影响焊接质量。

3、助焊剂膨胀率过高：过高的助焊剂膨胀率可能在SMT贴片加工过程中引发焊点裂缝，影响焊点的圆润度。

4、焊接部位氧化：PCB焊盘或SMD焊接点的氧化状态会阻碍锡料的均匀附着，从而影响焊点的饱满度和圆润性。

5、焊膏量不足：点焊位置焊膏分配不足，将导致上锡不均匀，焊点可能出现缺口，不够圆润。

6、助焊膏混合不均：在使用前，如果SMT贴片厂的助焊膏未能充分搅拌均匀，助焊剂与锡粉的结合不充分，也会导致部分焊点上锡不圆润。

7、回流焊参数不当：回流焊过程中，加热时间过长或温度过高，可能使助焊剂活性失效，进而影响焊点的形成，使其不够圆润。

以上分析旨在帮助理解SMT贴片加工中焊点不圆润问题的多方面原因，为提升PCBA加工质量提供参考。

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