smt专业贴片打样的焊接材料如何分类
smt专业贴片打样中焊料分类方法如果按组成部分可以分为锡铅焊料、银焊料和铜焊料，如果按照使用环境分的话可分为高温焊焊和低温焊锡。为了保证SMT包工包料的焊接质量，需要根据不同的焊物种类来选择不同的焊料。下面专业smt专业贴片打样厂家佩特精密小编给大家简单介绍一下焊接材料的分类。
1、具有良好的导电性：因锡、铅焊料均属良导体，故它的电阻很小。
2、对元器件引线和其他导线的附着力强，不易脱落。
3、熔点低：它在180℃时便可熔化，使用25W外热式或20W内热式电烙铁便可进行焊接。
4、具有一定的机械强度：因锡铅合金的强度比纯锡、纯铅的强度要高。又因电子元器件本身的重量较轻，SMT贴片中对焊点的强度要求不是很高，故能满足其焊点的强度要求。
5、抗腐蚀性能好：焊接好的印制电路板不必涂抹任何保护层就能抵抗大气的腐蚀，从而减少了工艺流程，降低了成本。
软焊料：熔点低于450℃。抗氧化焊锡是在SMT加工的工业生产中自动化生产线上使用的焊锡，如波峰焊等。这种液体焊料暴露在大气层中时，焊料极易氧化，这样将产生虚焊，会影响焊接质量。
锡铅焊料是由两种以上金属按不同比例组成的。为能使其焊锡配比满足smt专业贴片打样的焊接需要，要选择合适配比的锡膏。
常用的焊锡配比如下：
1、锡60%、铅40%，熔点182℃;
2、锡50%、铅32%、镉18%，熔点150℃;
3、锡55%、铅42%、铋23%，熔点150℃。
smt专业贴片打样的焊料的形状有圆片、带状、球状、焊锡丝等几种。常用的焊锡丝，在其内部夹有固体助焊剂松香。焊锡丝的直径种类很多，常用的有4mm、3mm、2mm、1.5mm等。
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