SMT贴片加工中：焊锡膏、锡膏与助焊膏的奥秘

在SMT贴片加工的广袤领域中，我们时常与三种关键膏剂打交道：焊锡膏、锡膏与助焊膏。尽管它们名字相似，但在专业领域内却有着显著的差异。下面广州贴片加工厂佩特精密给大家简单介绍这三者之间的关系。

首先，让我们来谈谈锡膏。实际上，从某种角度看，锡膏、焊锡膏和焊膏在本质上是相同的，它们都是锡膏的不同称谓，英文统称为solder paste。其主要成分是由金属合金粉构成的膏状物质，用于实现电子元件与电路板之间的机械和电气连接。

然而，助焊膏则与锡膏有着明显的区别。助焊膏的主要功能在于辅助焊接，它的核心成分包括松香、活性剂和溶剂等。在锡膏的制作过程中，会按照一定的比例加入助焊膏，以提升其焊接性能。

那么，助焊膏在焊接过程中具体扮演了怎样的角色呢？

1、作为锡粉颗粒的载体：助焊膏为锡粉颗粒提供了合适的流变性和湿强度，确保热量能够高效传递到焊接区，降低焊料的表面张力，从而防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化。

2、清洁与保护：助焊膏还能去除焊接表面及锡粉颗粒的氧化层，并在焊接点表面形成保护层和安全的残留物层，确保焊接质量。

3、灵活配比：助焊膏可以与各类焊锡粉（如锡、银、铜、铋、铅等）进行配比，适用于不同温度范围的焊接（如100-260℃）。这种配比后的锡膏具有良好的可焊性、持续印刷性和较低的残留物等特点。

在外观上，助焊膏与锡膏也有着明显的区别。助焊膏通常呈现偏黄色，而锡膏则可能呈现灰色或黑色，这是因为锡膏中加入了锡粉成分。

综上所述，虽然焊锡膏、锡膏和助焊膏在名称上有所接近，但它们在SMT贴片加工中扮演着不同的角色。通过了解它们的特点和用途，我们可以更好地掌握SMT贴片工艺，确保产品的质量和性能。

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