SMT贴片加工中的过孔堵塞是什么
SMT贴片加工中的过孔堵塞其实就是在电子加工中将导通孔进行塞孔，使用白网完成SMT贴片加工、BGA封装等的板面阻焊与塞孔能够使SMT代工代料加工更加稳定、可靠。下面佩特精密小编就给大家介绍一下SMT贴片加工中的过孔堵塞是什么。
一、Via hole塞孔工艺的要求：
1、导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞；
2、导通孔内必须有锡铅(4微米)，不能有阻焊油墨入孔，否则会造成孔内藏锡珠；
3、导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不能有锡圈、锡珠以及平整。
1、防止PCBA过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；
2、避免助焊剂残留在导通孔内；
3、电子加工厂的表面贴装以及元件装配完成后，PCBA在测试机上要吸真空形成负压才能完成；
4、防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；
5、防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。
三、导电孔塞孔工艺的实现
对于SMT贴片加工尤其是BGA及IC的SMT贴装，导通孔塞孔的要求是必须要平整，不能出现导通孔边缘发红上锡的现象。热风整平的工作原理是利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上，是电子加工厂对包工包料表面处理的方式之一。
四 、热风整平后塞孔工艺
工艺流程为：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。此工艺流程能保证SMT贴片加工的热风整平后导通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面及不平整。
五 、热风整平前塞孔工艺
1、用铝片塞孔、固化、磨板后进行图形转移此工艺流程
工艺流程为：前处理→ 塞孔→磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊。
2、用铝片塞孔后直接丝印板面阻焊
工艺流程为：前处理——塞孔——丝印——预烘——曝光一显影——固化。
3、铝片塞孔、显影、预固化、磨板后进行板面阻焊
工艺流程为：前处理——塞孔一预烘——显影——预固化——板面阻焊。
4、板面阻焊与塞孔同时完成
工艺流程为：前处理–丝印–预烘–曝光–显影–固化。
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