SMT贴片加工的回流焊简述

回流焊是SMT贴片行业中不可或缺的工艺，它通过加热空气或氮气，将元件两侧的焊料融化后与主板粘结。回流焊的炉温对PCBA板的质量起到决定性作用。下面广州贴片加工厂佩特精密给大家简单介绍一下回流焊的各个环节，包括预热、保温、回流和冷却四个阶段。

在预热阶段，回流焊设备将常温的PCB板尽快加热，但要控制升温速率在适当范围内，避免过快或过慢，以免对电路板和元件造成损害或影响焊接质量。一般规定最大速度为4°C/s，通常设定为1-3°C/s。

在保温阶段，回流焊设备将温度从120-150°C升至锡膏熔点。这个阶段的目的是使各元件的温度趋于稳定，减少温差，并给予足够时间使较大元件的温度赶上较小元件的温度，保证锡膏中的助焊剂得到充分挥发。

在SMT贴片加工的回流阶段，回流焊设备将加热器的温度设置得最高。焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，一般推荐为焊膏的熔点温度加20-40°C。无铅工艺峰值温度一般为235-245°C。再流时间不宜过长，以防对SMD造成不良影响。

在冷却阶段，锡膏中的锡粉已经熔化并充分润湿，应该用尽可能快的速度来进行冷却,这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致SMT贴片加工的电路板的更多分解而进入锡中，从而产生灰暗毛糙的焊点。在极端的情形下，它能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速率一般为3°C/s，冷却至75°C即可。

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