SMT贴片加工中出现锡珠的常见原因

电子设备的核心组件是PCB电路板，而随着电子产品逐渐智能化，SMT贴片加工技术面临新的挑战。在SMT加工中，焊接质量是关键，而焊膏的选用直接影响焊接质量。以下是影响焊珠产生的几个主要因素：

1、焊膏的金属含量：焊膏中金属含量一般在88%~92%质量比，体积比约为50%。金属含量增加能提高焊膏黏度和金属粉末排列紧密度，从而降低焊锡珠生成的概率。

2、焊膏的金属氧化度：金属氧化度越高，焊接时金属粉末结合阻力越大，导致可焊性降低。实验表明，锡珠发生率与金属粉末的氧化度成正比，因此焊膏中的焊料氧化度应控制在0.05%以下，最大极限为0.15%。

3、焊膏中金属粉末的粒度：粒度越小，焊膏总体表面积越大，使较细粉末的氧化度升高，从而加剧焊锡珠现象。实验显示，SMT贴片加工中较细颗粒度的焊膏更容易产生焊锡珠。

4、焊膏在印制板上的印刷厚度：印刷厚度是漏板印刷的关键参数，通常在0.12mm~2.0mm之间。过厚的焊膏可能导致“塌落”，促进焊锡珠生成。

5、助焊剂的量及活性：助焊剂过多会造成焊膏局部塌落，增加焊锡珠产生的可能性。而助焊剂活性较低时，其去氧化能力弱，也容易生成锡珠。免清洗焊膏的活性较低，因此更容易产生锡珠。

6、此外，使用前存放在冰箱中的焊膏在取出后应恢复至室温再使用。否则，焊膏易吸收水分，可能在再流焊时导致锡飞溅而产生焊锡珠。

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