SMT加工对PCB基准点的要求简述

在SMT加工中为了确保产品SMT贴片的精准度需要在PCB上设计基准点也就是Mark点然后和设备进行配合视觉定位，从而纠正在贴片加工中板子位置出现的偏差，进而确保SMT贴片加工的精准度。

在实际的设计研发中基准点形状可以使用多种形式，但是需要满足基准点平整且周围有足够的空间，并且需要选择适当图形、尺寸规格，下面广州贴片加工厂佩特精密给大家简单介绍一下常见的基准点设计要求。

1、PCB需要设计三个或以上的基准点，并且各个基准点之间的位置和距离需要尽可能设计远一点。

2、较大的BGA和IC 0.6mm间距以下的元器件需要设计局部基准点。

3、多个细间距元器件间距较近的情况，可以把这个区域当做元器件或拼板对待。

4、拼板也需要设计基准点。

5、基准点的布局应四角分布，元器件基准点则沿元器件对角线分布。

6、基准点安放的间距符合使用要求。

7、基准点设计上应确保其对应底部内层背景保持一致。底部内层应避免有导线。

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