广州贴片加工的包工包料流程中的小问题

随着广州贴片加工的大规模使用，为了节约时间、成本等问题许多研发型公司都会考虑采用PCBA代工代料等方式解决电子加工问题。而电子加工厂在具体的SMT包工包料加工中也会出现一些问题，例如冷焊、假焊和芯吸等问题。下面佩特精密就给大家简单介绍一下这些广州贴片加工的包工包料流程中的小问题应该怎么去解决。

1、冷焊问题

冷焊就是SMT加工的焊点表面偏暗，粗糙，与被焊物没有进行融熔。大多是SMT贴片加工冷焊的形成主要是由于加热温度不适宜、焊锡变质、预热时间过长或温度过高等原因造成的。

解决办法主要是根据SMT元件供应商提供的回流温度曲线来调整实际温度调整曲线，然后按照广州贴片加工的工厂生产产品的实际情况进行调整加工细节、换锡膏、检查设备常、改正预热条件等。

2、假焊问题

假焊一般是由以下原因引起的：元器件和焊盘可焊性差、回流焊温度和升温速度不合适、SMT印刷参数不正确、印刷后滞流时间过长、锡膏活性变差等原因。

解决办法主要是加强对PCBA和元器件的选择、调整SMT贴片的回流焊温度曲线、改变刮刀压力和速度从而保证良好的印刷效果、锡膏印刷后尽快进行PCBA贴片过回流焊。

3、芯吸问题

芯吸现象主要是出现在无铅SMT加工的工艺中，主要原因是由于无铅焊锡膏的润湿和扩展率不如含铅焊锡膏好。导致芯吸现象的主要原因是元件引脚的导热率大、温度上升快，从而使焊料优先润湿引脚，焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力，引脚的上翘更会加剧芯吸现象。

解决办法主要是在进行回流焊时先对 SMA 充分预热后再放入回流炉中、保证PCBA板焊盘的可焊性、共性面不良的器件不应用于SMT代工代料生产。

广州佩特精密电子科技有限公司 www.gzpjm.com，广州地区老牌电子加工厂，能够给你提供优质的SMT贴片加工服务，同时还有丰富的PCBA加工经验，PCBA包工包料为你解忧。佩特科技还可以承接DIP插件加工及PCB生产、电子线路板制造一站式服务。