SMT贴片加工的具体工作流程

SMT贴片加工在电子加工行业是不可或缺的重要环节之一，SMT贴片的主要目的是将片状元器件安装在PCB上，然后再通过回流焊等方式进行焊接等。下面广州贴片加工厂佩特精密给大家简单介绍一下常见的SMT贴片加工的工作流程。

1、锡膏印刷：锡膏印刷位于贴片线的前端，这一步需要有对应的钢网，通过自动锡膏印刷机将锡膏从钢网上印刷到PCB上对应的焊盘位置，从而为下面的生产流程做好准备。

2、检验：锡膏印刷之后需要检查锡膏印刷的质量，如锡膏厚度、印刷位置、是否拉尖等，通常使用SPI锡膏测厚仪进行检测。

3、SMT贴片：这个环节是SMT贴片加工的核心环节，主要目的就是将片状元器件贴装在印刷锡膏的PCB上。

4、回流焊：这个环节的主要作用就是将锡膏熔化然后再凝固，从而达到焊接的目的，使得元器件和PCB紧密结合在一起。

5、检测：完成SMT贴片加工之后的板子需要进行一系列的质量检测，通常是使用AOI光学检测仪、人工目检、ICT、X-Ray等方式。

6、维修：在检测环节检测出问题的板子需要进行维修，从而保障产品的质量符合设计和生产要求。

7、清洗：经过回流焊的焊接后，PCB板上会残留很多脏污焊接残渣等，需要使用清洁机或者人工手工对PCB板进行清洗，以达到干净整洁无残留的目的。

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