SMT贴片厂的回流焊温度曲线设置

SMT贴片厂的贴片加工环节中回流焊是重要焊接方式，在回流焊接过程中回流焊炉的温度曲线设置会对SMT贴片加工造成直接影响。下面SMT贴片厂佩特精密给大家简单介绍一下常见回流焊温度曲线设置。

在实际的生产加工中回流焊炉温度曲线设置需要考虑到很多方面的因素影响，如PCBA材质、元器件种类和耐温性、元器件分布密度、锡膏成分等多种因素综合起来考虑。在佩特精密的SMT贴片厂已经全面使用无铅制程，下面给大家简单介绍一下无铅回流焊的温度曲线设定基准。

预热区：温度由室温~150℃，升温斜率控制在2℃/sec，时间控制在60~150sec；

均温区：温度由150~200℃，缓慢稳定升温，升温斜率控制在小于1℃/sec，时间控制在60~120sec；

回流区：温度由217℃~最大的260℃，升温斜率控制在2℃/sec，时间控制在60~90sec：

注：回流焊的峰值温度过低或者是回流时间过短都有可能导致焊接不充分，从而无法形成要求厚度的金属合金层，甚至会造成锡膏熔融不彻底，如果峰值温度过高或者是回流时间过长的话也可能导致使金属间合金层过厚从而影响焊点强度，甚至对元器件和PCB的性能降低乃至损坏。

冷却区：温度由最大~180℃，降温斜率最大不得超过4℃/sec

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