SMT代工厂的常见测试方式

在SMT代工厂中部分产品是需要做各种测试的，比如进行通电和输入输出值的检测等。严格的测试能够确保交到客户手上的产品都是合格的，从而避免在完成组装后再对不良板进行拆修等。下面广州贴片加工厂佩特精密给大家简单介绍一些常见的测试方式和步骤流程。

一、常见测试方式

1、ICT测试：测试电路板的电路、电流、电压以及振幅和噪音等是否符合工艺要求。

2、FCT测试：测试PCBA的功能，例如按键后LED灯是否能亮，能不能恢复出厂设置等。

3、疲劳测试：SMT代工厂的测试人员抽样进行高频率和长时间的操作，检测是否会出现失灵等不良情况，从而判断会出现故障的临界值，进而了解产品的性能。

4、极端环境测试：将PCBA板放置在恶劣极端的环境中，例如高温、严寒、跌落等，通过测试结果，来计算PCBA板的可靠性。

5、SMT代工厂的老化测试主要内容是将PCBA板或成品的产品长时间通电，保持其工作状态并观察是否出现故障等不良现象，经过老化测试后的电子产品才能批量出厂销售。

二、测试步骤

1、按照客户设计的测试点、程序、测试步骤制作FCT测试治具；

2、通过FCT测试架连接PCBA板上的测试点，从而形成一个完整的通路；

3、将PCBA板连接电脑和烧录器，烧录固件程序并运行；

4、观察FCT测试架上测试点之间的电压、电流数值，以及验证是否跟设计相符，从而完成对整块PCBA板的测试。

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