SMT贴片加工厂_炸锡现象的原因

SMT贴片加工厂的生产加工中有时会出现炸锡的现象，也就是在加工中焊点锡膏产生炸裂从而导致焊点不完整、气孔、锡珠等现象。下面广州贴片加工厂佩特精密给大家简单介绍一下常见的出现炸锡现象的原因。

出现炸锡现象的原因通常是由于PCB受潮导致的，在焊接过程中高温状态的PCB和焊料相接触之后就经常会出现炸锡现象。要解决这个问题SMT贴片加工厂可以在PCB的存放过程中使用真空包装或者是在开始生产加工之前进行烤板，PCB和元器件烤板的时间需要按实际情况来进行设置。

除了受潮以外助焊剂的错误使用也是导致炸锡现象出现的原因之一，包括过量使用助焊剂、助焊剂受潮、成分比例异常等情况都会导致SMT贴片加工出现加工不良现象。想要避免由于助焊剂使用不当造成的这些加工不良现象的话也需要注意一些地方，如助焊剂需要进行密封存储、使用助焊剂时按照规定用量来添加、严格控制助焊剂成分等。

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