SMT贴片加工_QFN侧面上锡问题简述

SMT贴片加工的产品中经常会有QFN封装的元器件，QFN也就是方形扁平无引脚封装，QFN封装在SMT贴片中属于难度较高的封装之一，主要原因是没有外延引脚。在SMT加工中有时候会出现QFN封装元器件的侧面焊盘不上锡或者是爬锡高度达不到要求等问题。下面广州贴片加工厂佩特精密电子给大家简单介绍一下。

部分人认为QFN的侧面焊盘也需要和QFP的引脚一般爬锡饱满才能算是焊接正常，实际上QFN封装器件的焊接效果还是由底部焊锡来决定的，通常侧面上锡都是根据客户的需求来进行的，IPC-A-610的标准QFN侧边焊盘爬锡要求分为三个等级；1级为QFN焊盘底部填充锡润湿明显；2级为侧边焊盘高度的25%；3级标准为侧边焊盘高度的50%。下面给大家简单介绍一下在SMT贴片加工中如何给QFN元器件侧面上锡。1、使用内切外拉的钢网开孔方式，通过内切来降低焊盘位置的横切尺寸，从而减少焊接过程中出现连锡、桥接等SMT贴片不良现象，并且在外延伸QFN芯片焊盘位置的钢网开口，增加QFN引脚的锡膏数量，从而保障由充足的锡量来进行爬锡。

2、在贴片加工中使用无铅锡膏、SAC305或SACX0307高温QFN锡膏、4号粉等，并钢网印刷过程中增加下锡量，可以对爬锡提供有一定的帮助。

3、QFN侧面上锡不佳的情况下、可以在SMT贴片加工回流焊之前，在周边加适量助焊膏、焊接爬锡效果会有明显的提升；

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