SMT贴片加工_回流焊工艺要求

SMT贴片加工中回流焊是主要焊接工艺，通常回流焊炉是放置锡膏印刷机和SMT贴片机之后，通过加热将焊膏熔化，从而将元器件和PCB焊接在一起。下面广州贴片加工厂佩特精密给大家简单介绍一下回流焊和常见的回流焊工艺要求。

常见的回流焊炉内部有一个加热设备，通常是将空气或者是氮气加热到设定好的温度之后吹向已经完成元器件贴装的PCB，然后通过高温使得元器件上的焊膏熔化再降温固化从而和PCB的焊盘相结合在一起。在SMT贴片加工中回流焊能够有效避免氧化，并且可以合理的控制生产成本。下面给大家介绍一些常见的回流焊工艺要求。

1、在实际的生产加工中需要结合锡膏厂商提供的温度曲线和PCBA的温度要求来合理设置回流焊温度曲线并定期做温度曲线的实时测试。

2、要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接，包括线路板材质、厚度、接地面积、PCB板子大小、元器件大小以及吸热量等综合因素。

3、在SMT贴片加工回流焊的焊接过程中传送带不能出现震动，需要实时监管查看并及时保养设备。

4、完成回流焊之后需要检测焊点表面是否光泽、焊点形状是否呈半爬状、焊点周边是否有锡球和残留物情况、短路和假焊的情况。要不定时的在回流炉后端检测焊接质量，避免批量性焊接出现问题，减少不必要的损失。

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