SMT工厂_对助焊剂的要求

SMT工厂在进行SMT贴片加工中需要许多生产原材料，助焊剂就是其中不可或缺的一种。助焊剂是在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的一种化学物质，主要的作用是辅助热传导、去除氧化物、降低被焊接材质表面张力、去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积、防止再氧化等。下面广州贴片加工厂佩特精密给大家简单介绍一下在SMT贴片加工中对于助焊剂的常见要求。

一、焊剂的外观需要均匀一致、透明，并且无沉淀和分层现象，也不能有异物，焊剂不应散发有毒、有害或育强刺激性气味的气体和较浓的烟雾，在有效保存期内，其颜色不应发生变化。

二、在SMT贴片加工中使用的焊剂黏度和密度比熔融焊料小时容易被置换，助焊剂的密度可以用溶剂来稀释。免清洗助焊剂应在其标称密度的（100±1.5 )％范围内。

三、表面张力比焊料小，润湿扩展速度比熔融焊料快，扩展率＞85%

四、熔点比焊料低，在焊料熔化前，焊剂可充分发挥助焊作用。

五、不挥发物含量应不大于15%，焊接时不产生焊珠飞溅，不产生毒气和强烈的刺激性臭味。

六、焊后残留物表面应无黏性，不沾手，表面的白垩粉应容易被除去。

七、免清洗型助焊剂要求固体含量﹤2.0%,不含卤化物，焊后残留物少，不吸湿、不产生腐蚀作用，绝缘性能好，绝缘电阻＞1*10平方欧姆。 内容来自:www.pcba-smt.cn

八、水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗。

九、常温下储存稳定。

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